2021-11-01
回流焊產(chǎn)生氣泡的原因：
smt回流焊接后焊點(diǎn)中產(chǎn)生氣泡的主要原因是:焊料中的雜質(zhì)、揮發(fā)物和助焊劑在回流焊爐體內(nèi)經(jīng)過高溫加熱產(chǎn)生的氣體沒有逃逸出來，這些物質(zhì)在非真空環(huán)境下無法從熔化的錫液中溢出，錫液經(jīng)過冷卻后凝固,這些物質(zhì)被留在焊料中,在焊點(diǎn)內(nèi)部形成很小的氣泡。
普通的回流焊爐不是真空環(huán)境，無法通過壓力將焊點(diǎn)內(nèi)的氣泡排出。氣泡的產(chǎn)生不僅降低了焊點(diǎn)的可靠性，同時(shí)也增加了元器件失效的概率。當(dāng)元器件工作狀態(tài)下，所產(chǎn)生的熱量會(huì)匯積在焊點(diǎn)的氣泡中，使其熱量無法快速的散發(fā)出去，元器件持續(xù)工作的時(shí)間越長(zhǎng)，累積的熱量越多，久而久之也會(huì)降低元器件的壽命。
如何改善回流焊氣泡問題：
濕度管控：
焊點(diǎn)內(nèi)產(chǎn)生氣泡跟原材料受潮有很大的關(guān)系，對(duì)長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中的PCB板和元器件，要提前進(jìn)行烘烤，防止因潮濕水份過多。可火把PCB板提前在干燥箱內(nèi)烘烤2-4個(gè)小時(shí)，溫度設(shè)置在120度,或讓PCB板供應(yīng)商重新烘烤—下，烘烤后再過回流焊。
錫膏的使用：
錫膏內(nèi)如果含有水分的話也容易產(chǎn)生氣泡，首先要選用質(zhì)量好、顆粒更細(xì)的錫膏，錫膏越好，產(chǎn)生的氣泡越少。錫膏提前從冰箱拿出來解凍，室溫狀態(tài)下放置2-4個(gè)小時(shí)后再使用，也可以把錫膏烘一下。錫膏的加熱融化、攪拌要按規(guī)定進(jìn)行操作，錫膏盡量不要長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中，錫膏印刷完成后，要及時(shí)完成回流焊接。
優(yōu)化爐溫曲線：
首先，回流焊預(yù)熱區(qū)的溫度不能太低，升溫的速率和過爐的速度不能太快，降低峰值溫度，適當(dāng)延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間和恒溫時(shí)間，縮短回流時(shí)間，恒溫時(shí)間控制在10-105s左右，回流時(shí)間控制在85s左右，使助焊劑中的水份能夠充分的揮發(fā)。最好可能每天測(cè)試爐溫，不斷優(yōu)化回流焊的爐溫曲線。
優(yōu)化鋼網(wǎng)開孔:可以嘗試更改鋼網(wǎng)開孔方式，縮小開孔面積;
使用真空回流焊:如果對(duì)回流焊的空洞率要求比較高，可以使用真空回流焊，可以有效的防止氣泡產(chǎn)生，可以把焊點(diǎn)的空洞率控制在5%以下。
