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　　小型波峰焊機主要用于小型電子生產企業和電子產品的實驗試產生產使用，另外相比起來小型波峰焊機比一般波峰焊機省電省錫。

　　小型波峰焊機型應用范圍是中、小批量生產單位及科研部門。它一般都采用直線式傳送方式，效率較高，波峰寬度通常大于300mm，釬料槽具有中等容量(單波機型通常小于150Kg、雙波機型小于200Kg)，操作系統比微型機復雜些，外形也比微型機大些，可以是臺式，也可以是落地式，從用戶使用情況來看，大多數科研部門都愿意選擇些此類機型來取代微型機，以求得在應用范圍上有較大的選擇空間。

　　小型波峰焊機在使用過程中，小型波峰焊有遇到一些問題，今天我們一起來看看小型波峰焊拉尖形成原因及解決辦法：

　　一、小型波峰焊拉現象

　　波峰焊接后在元器件和零件腳端或焊點上發現有呈鐘乳石狀或冰柱狀的鉛料，這種稱為拉尖

　　拉尖大多發生在PCB銅箔電路的終端。PCB經過波峰時,PCB上的液態料下墜受到限制時就會出現此現象。在高頻、高壓電路中,尤其需要注意此類缺陷的危害。

　　二、波峰焊接拉尖形成原因

　　①基板的可焊性差,焊盤氧化、污染。

　　②波峰焊噴涂助焊劑用量少。

　　③預熱不當、基板翹曲。

　　④鉛料槽溫度低。

　　⑤夾送速度不合適、焊接時間過短或過長。

　　⑥PCB壓波深度過大。

　　⑦銅箔面太大。

　　⑧助焊劑選用不合適或變質失效。

　　⑨波峰焊里鉛料純度變差,雜質容量超標。

　　⑩夾送傾角不合適。PCB退出波峰后冷卻風角度不可朝鉛料槽方向吹,以避免鉛料急冷,多余鉛料無法被重力和內聚力拉回鉛料槽。

　　在波峰焊接時,從拉尖的形狀大致可以知道鉛料槽的溫度及夾送速度是否合適。當拉尖有金屬光澤且呈細尖狀時,不是鉛料槽的溫度低就是夾送速度過快;而當。拉尖呈圓、短、粗而無光澤狀態時,原因正好與上完全相反。

　　三、波峰焊接拉尖解決辦法

　　1.凈化被焊表面。

　　2.調整和優選助焊劑。

　　3.合理選擇預熱溫度。

　　4.調整波峰焊鉛料槽溫度。

　　5.調整夾送速度。

　　6.調整波峰高度(或壓波深度)

　　7.波峰焊鉛料槽中銅含量應控制在0.3%以下。

　　8.基板上的大銅箔面,可用阻焊膜(綠油)將大銅箔面分隔成尺寸約為3mm×10mm的區塊來改善。