&

　　如今，波峰焊廣泛運(yùn)用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板電裝工藝，表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。波峰焊設(shè)備是通過錫爐把錫條高溫融化，經(jīng)波峰馬達(dá)噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，使插好元器件的PCB板，或者其他材質(zhì)板通過焊料波峰，來完成元器件焊點(diǎn)或引腳與PCB焊盤連接的焊接過程，整個焊點(diǎn)位置達(dá)到導(dǎo)電效果。

　　波峰焊接不只是對波峰焊設(shè)備本身及波峰焊接技術(shù)工藝有嚴(yán)格要求控制，不要忽略了波峰焊接的質(zhì)量跟PCB本身和元器件也有很大的關(guān)系。那么波峰焊接對PCB和元件有哪些要求?下面我們一起來看看：

　　1、PCB平整度控制波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm。如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則法保證焊接質(zhì)量。

　　2、妥善保存并縮短儲存周期在焊接中，塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點(diǎn)，因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間較長的印制板，其表面般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對表面有定程度氧化的元件引腳，應(yīng)先除去其表面氧化層。

　　3、焊盤設(shè)計在設(shè)計插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設(shè)計應(yīng)合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點(diǎn)不飽滿，而焊盤太小，形成的焊點(diǎn)為不浸潤焊點(diǎn)?？讖脚c元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當(dāng)孔徑比引線寬0.05mm-0.2mm，焊盤直徑為孔徑的2～2.5倍時是焊接比較理想的條件。

　　在設(shè)計貼片元件焊盤時，應(yīng)考慮以下幾點(diǎn)：為了盡量去除"陰影效應(yīng)"，元件焊端或引腳應(yīng)正對著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。波峰焊接不適合于細(xì)間距QFP、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這面盡量不要布置這類元件?！ぽ^小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸，造成漏焊。