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　　八溫區回流焊各溫區的溫度設置，是跟據回流焊四大溫區（預熱區、恒溫區、回流焊接區、冷卻區）的作用原理來設置的，其實不管是八溫區、十溫區還是十二溫區的回流焊，都要遵循這個基本的原理。當然還要根據自己生產現場的實際情況進行調節，比如用的是RTS還是RSS曲線？生產不同的產品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度、材質、貼片的類型等），使用不同的焊膏，溫度設置都會有所不同。下面我們對回流焊過程剖析：

　　預熱區的作用是為了使錫膏先經過預熱提高活性，避免在浸錫的時個因為急劇升溫引起產品不良。預熱區的溫度從室溫～150℃，溫度提升的速率應該控制在2℃/s左右，預熱區升溫時間控制在60～150s。

　　恒溫區的作用是讓回流爐內部各元器件的溫度逐漸保持穩定，讓爐內的元器件在恒溫區里有足夠的時間來降低溫差。使不同大小的元件溫度趨于一致，并讓焊錫膏里面的助焊劑充分得到揮發。恒溫區的溫度從150℃～200℃，要保持溫度穩定緩慢的上升，升溫速率小于1℃/s，升溫時間控制在60~120s，尤其要注意的是：恒溫區一定要緩慢的受熱，不然極易導致產品焊接出現品質問題。

　　當PCB板進入回流焊接區時，爐膛內溫度迅速上升使焊錫膏熔化，液態的焊錫對元器件形成焊點。在回流焊接區溫度設置得比較高，使爐膛內溫度迅速上升至峰值溫度，峰值溫度一般是由焊錫膏的熔點溫度、PCB基板和元器件的耐熱溫度決定的。回流焊接區的溫度從217℃～Tmax～217℃，整個區間保持在60～90s。如果有BGA的話，峰值溫度應該設置在240至260度以內并保持40秒左右。另外在回流區需要注意的是，回流焊接時間不要太長，以免對爐膛造成損傷，或者造成PCB板被烤焦或元件功能不良等問題。

　　冷卻區的作用是讓溫度下降使焊點凝固，冷卻速率的快慢會影響焊點的強度。如果冷卻的速率過慢，會導致在焊接點處產生共晶金屬化合物和大的晶粒，造成焊接點強度過低。這個區域的溫度由Tmax～180℃，冷卻75℃就可以了，溫度下降的速率最好不要超過4℃/s。

　　八溫區回流焊各溫區溫度設置還需要注意以下幾點：

　　1、爐膛內部溫度從室溫上升到250℃的時間不能高于6分鐘。

　　2、回流焊爐膛內的實際溫度和系統設置的溫度是有溫差的，本文建議的溫度曲線設置僅作為參考，具體還需要根據錫膏廠提供的溫度曲線和自己產品的實際情況做出相應的調整。